制造自动化

产品传感器和视觉
Balluff首次推出用于小空间的晶圆映射传感器


Balluff-wafermapping-sensor

巴鲁夫BOH00EZ采用精密的光电传感器,快速可靠地检测半导体晶圆和ffops前开槽统一荚中的开槽误差。

特别设计用于极薄的端部效应器,它的特点是控制和聚焦光点,允许它以极高的精度检测几微米厚的晶圆。

基于光电Micromote技术,它具有市场上最小的LED传感器在一个小传感器头-仅2.4 x 1.5 x 7毫米。这使得它可以在最小的空间内传递精度。

除了晶圆映射外,该传感器还提供了多种功能,可用于在小范围内需要通过光束传感器的各种应用,如生命科学和食品和饮料应用。

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