特性增材制造(3D打印)
惠普和西门子加强增材制造联盟

2019年5月9日消息——西门子和惠普将扩大他们的合作伙伴关系和集成增材制造(AM)解决方案，包括整体产品生命周期管理(PLM)、AM工厂优化、工业3D打印和数据智能、制造执行和性能分析。

解决方案结合了惠普的3 d打印技术和3 d数据平台,包括其新惠普喷气融合5200系统,与西门子数码行业包括西门子NX CAD / CAE、NX是惠普多飞机融合软件模块直接打印机接口(由惠普进行认证的飞机融合5200系列今年晚些时候可用)。

它还包括用于PLM的Teamcenter, Tecnomatix工厂模拟，用于制造执行的Simatic It，以及用于性能分析和工业物联网的MindSphere。

两家公司在庆祝西门子添加剂制造体验中心(AMEC)在德国埃尔兰根新增加一个聚合物能力中心的活动上宣布了扩大联盟。该中心将成为两家公司与汽车和工业客户合作的重点，以创造独特的产品设计，将3D打印零件更快地推向市场，并建立数字化工厂环境，释放增材制造的全部潜力。

西门子公司管理董事会成员、数字工业首席执行官Klaus Helmrich表示:“我们很高兴能扩大与惠普的合作。”“创新的伙伴关系和增材制造等尖端技术是跨行业企业数字化转型的关键。”

西门子和惠普的扩展增材制造解决方案集成了硬件、软件、数据智能和服务，以优化整个制造过程的效率，从设计和仿真到生产计划、执行、质量和控制。这种集成的闭环环境简化了设计和3D打印系列化部件的每个阶段，这些公司表示，这将带来更大的规模、更高的质量和更少的浪费。

“我们很自豪能与西门子合作，为我们的客户提供高性能部件、个性化产品和系列化3D生产，”惠普公司3D打印和数字制造总裁、执行领导团队成员Christoph Schell说。

惠普、西门子和他们的客户将首先探索个性化、流体动力学优化和能量吸收等领域的新应用。